Freitag, 10.02.2012
 
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Die Intel Corporation entwickelt an einer Standard-basierten, gemeinsamen Plattform für kabellose Ultra-Breitband-Technologie (Ultra-Wideband, UWB). Künftige, auf der UWB-Technologie basierende und auf dieser Plattform aufbauende Produkte lassen die High-Speed-Übertragung von Multimediainhalten zwischen Geräten im Haus oder Büro zu geringeren Kosten und ohne lästige Kabel real werden. 

UWB ist eine kabellose Funktechnologie für die Datenübertragung zwischen Geräten der Unterhaltungselektronik, PC-Peripherie und mobilen Geräten ? und das innerhalb eines kleinen Umkreises mit sehr hoher Geschwindigkeit, aber nur geringem Stromverbrauch. Diese Technologie ist ideal für die kabellose Übertragung von anspruchsvollen Multimediainhalten, wie das Streaming von Familienvideos von dem digitalen Videorekorder auf ein Fernsehgerät im Wohnzimmer mit hoher Auflösung oder in einem Konferenzraum die kabellose Verbindung eines Laptops mit einem Projektor für eine Präsentation.

?Mit der wachsenden Verschmelzung von Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik wird eine sehr schnelle, auf Standards basierende, kabellose und in diesem Fall auch Platz sparende Kommunikation zwischen Geräten immer wichtiger?, sagte Pat Gelsinger, Intel Senior Vice President und CTO. ?Für Intel bedeutet das, zusammen mit der Industrie eine Plattform auf gemeinsamen Standards für kabellose UWB-Technologie bereitzustellen, mit der verschiedene Anwendungen dann auf einem gemeinsamen Funksystem laufen und Geräte leicht und kabellos miteinander kommunizieren können.?

Die UWB-Technologie verwendet ein breites Band des Funkfrequenzspektrums für die Übertragung von Daten in einem kleinen Umkreis, wie bspw. zu Hause oder in einem kleinen Büro. Die Technik erlaubt es, bei geringem Stromverbrauch mehr Daten pro Zeit zu übertragen. Die gepulste Datenübertragung vermeidet Interferenzen durch andere kabellose, bereits in Gebrauch befindliche Technologien, wie Wi-Fi*, WiMAX* und zelluläre Wide Area Communications, wie sie Mobiltelefone verwenden.

Treibende Kraft der Branche mit dem Ziel einer gemeinsamen UWB-Plattform
Intel- Ingenieure arbeiten mit Herstellern der PC-Branche, der Unterhaltungselektronik und von Handys an der Entwicklung von Standards für die UWB-Funkplattform. Die Plattform setzt sich im Kern aus zwei ?Transportschichten? zusammen: Dem UWB Radio Layer und dem Convergency Layer. Die beiden Schichten bilden die Basis für verschiedene kabellose Kommunikationsanwendungen, wie Wireless USB, IEEE* 1394, die nächste Generation von Bluetooth* und Universal Plug and Play*.

Derzeit entwickelt die Multiband OFDM Alliance* (MBOA) die Spezifikation für den Radio Layer. MBOA setzt sich aus mehr als 60 Unternehmen der Branchen PC-Technik, Unterhaltungselektronik und Mobilfunkgeräte zusammen. Die vollständige Spezifikation einer Lösung auf Grundlage der Multiband-OFDM-Technologie (OFDM: Orthogonal Frequency Division Multiplexing) für den Physical Layer (PHY), den Media Access Controller Layer und die Schnittstelle dazwischen für die UWB-Funktechnik entwickelt die MBOA. Der Multiband-OFDM-Ansatz erlaubt eine flexible, spektrale Abdeckung gleichzeitiger Skalierbarkeit und Rückwärtskompatibilität. Daneben kann es die Vorteile aus dem Moore?schen Gesetz ziehen, da es standardmäßig CMOS-Technologie für die Umsetzung nutzt. Die MBOA-Spezifikation erlaubt Durchsatzraten von bis zu 480 Mbps innerhalb relativ kurzer Entfernungen. Von der auf dem Multiband-OFDM-Ansatz basierenden UWB-Spezifikation profitieren zukünftig kabellose Personal Area Networks, die kabellose High-Speed-Verbindungen mit kleiner Reichweite benötigen. Einige Beispiele dafür gibt es im Digitalen Zuhause: Anspruchsvoller Datenaustausch zwischen Multimedia-Unterhaltungselektronik, bei PCs mit Peripheriegeräten und mobilen Endgeräten.

Angesichts der vielen Geräte, die von der kabellosen UWB-Technologie profitieren werden, ist die Unterstützung mehrerer Anwendungen zur gleichen Zeit entscheidend für Benutzerfreundlichkeit und Verlässlichkeit im Digitalen Zuhause und Büro. Die WiMedia* Alliance entwickelt eine Abstraktionsschicht für die UWB-Funkplattform, um die gleichzeitige Verwendung von Wireless USB, 1394 oder Bluetooth auf einem Funksystem sicherzustellen. Intel trat diesem Branchenzusammenschluss bei, um Hersteller übergreifende Standards sicher zu stellen.

Wireless USB ist eine kabellose High-Speed-Verbindung, die die UWB-Technologie nutzen wird. Damit die gleiche Art der Anwendung und Architektur wie bei herkömmlichen Kabel-USB möglich wird, definiert die Wireless USB Promoter Group*, innerhalb derer Intel ein führendes Mitglied ist, die kabellose USB-Spezifikation. Das stellt einen problemlosen Wechsel von den USB-Kabellösungen zu Wireless USB sicher. Die Wireless USB Promoter Group kündigte diese Woche an, eine gemeinsame Abstraktionsschicht der WiMedia Alliance für die UWB-Funkplattform und die MBOA-Spezifikation für den PHY- und MAC-Layer als Grundlage für die kabellose USB-Technologie zu nutzen.

Intel glaubt, dass die breite Unterstützung der MBOA, der WiMedia Alliance und der Wireless USB Promoter Group die kommerzielle Entwicklung von Standard-basierten UWB-Produkten bereits im Jahr 2005 ermöglichen wird.

Artikeldatum Freitag, den 14. Mai 2004 um 21:28 Uhr | Hits 1659 Channel Nicht alltäglich, futurebytes.ch

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